作为玻璃的替代材料,备受瞩目的“透明聚酰亚胺”

聚酰亚胺是一种适用于薄膜、涂层剂、光敏树脂、电绝缘材料的塑料材料。广泛应用于从电子零件,汽车零件到人造卫星和太空探测器的各种领域。聚酰亚胺具有比其他塑料材料更高的热分解温度(500℃或更高),不仅耐热,在机械性能和科学性性能上也是优秀的材料。近来,随着面板下照相机型和可折叠型智能手机的开发,作为显示屏材料的潜力也正在增加。

 

普通的聚酰亚胺的特征之一是由于其化学结构而具有黄褐色,不能用作要求无色和透明的应用领域。该着色是因为常规的聚酰亚胺原料具有芳族骨架(苯环骨架)。如要使其无色透明,可以将聚酰亚胺原料(酸二酐)从传统的芳香族单体改为脂环族单体。但是,这样的方法无法维持足够的耐热性和尺寸稳定性,因此难以在与有色聚酰亚胺相同的用途中使用。

然而,近年来透明聚酰亚胺作为液晶显示器和有机EL显示器中的玻璃替代材料引起了注意。

 

业界也从10多年前开始,就预测不久的将来会有透明聚酰亚胺的市场出现。

 

以此为契机,ENEOS开始开发销售脂环族酸二酐【ENEHYDE®CpODA】

【ENEHYDE®CpODA】使聚酰亚胺具有「无色透明」「高耐热」「低热膨胀」的特点。

 

日本市场份额最大的石油化工公司ENEOS(引能仕)株式公司与东京工业大学的松本俊彦教授的联合研究,开发了同时具有高耐热和低热膨胀特性,并且在无色透明性方面也非常优异的透明聚酰亚胺原材料脂环族酸二酐ENEHYDE®系列。ENEOS也以此为契机,开始了面向透明聚酰亚胺应用市场的各种原料开发。

 

作为ENEOS的脂环族酸二酐系列品牌【ENEHYDE®】最初开发的单体是“CpODA”,并且已于2018年12月开始量产上市销售。

 

ENEHYDE® CpODA是具有脂环族结构的酸二酐,可以与各种二胺聚合。制造同时具有“无色透明”,“高耐热性”和“低线膨胀系数”等特征的聚酰亚胺溶液和薄膜。可用于智能手机基板材料,覆盖膜,半导体材料等。

 

由于我们的酸二酐ENEHYDE®是具有脂环族结构的聚酰亚胺原料,因此即使与氟以外的各种二胺聚合,也可以生产透明的聚酰亚胺。

 

此外,虽然ENEHYDE®没有芳族骨架,但是由于该分子具有刚性(硬)结构,因此在无色透明的基础上,还同时具有高耐热性和低CTE(低线膨胀系数=即使加热也不会拉伸很多)的性能。

用于TFT基板的透明聚酰亚胺的问题是它是否可以增加耐热性,以承受LTPS-TFT的加工温度(450℃或更高)。实际上,当前各聚酰亚胺厂商尚未开发出性能足以满足终端用户要求的透明聚酰亚胺。

 

ENEOS以无色透明,高耐热性和低热膨胀的“ENEHYDE®CpODA”,为首,持续扩大具有脂环结构的透明聚酰亚胺单体产品阵容,为尽可能满足每个客户应用要求的单体而努力。我们相信用户的各位可以从多种单体中选择适合用途的产品,可以最大限度地发ENEHYDE®的性能。

 

  • ENEHYDE®满足多种用途的透明聚酰亚胺单体产品阵容开发

 

尽管透明聚酰亚胺市场的开始比最初预期的时间有所延迟,但如今,TFT基板对透明聚酰亚胺的需求正在稳步增长。ENEHYEDE®作为由于显示屏基板材料的透明聚酰亚胺原材料,目前也正在被各个聚酰亚胺厂商评估。

 

我们的目标是,不仅仅是TFT基板领域,ENEHYEDE®系列透明聚酰亚胺原材料还可以应用于半导体材料,光敏聚酰亚胺和液晶取向膜等其他广泛的应用领域。

 

  • ENEHYDE® (透明高耐热聚酰亚胺用单体)


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